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焊接工艺通过金属合金（通常为锡基材料）将半导体芯片与基板连接在一起。这项技术发展成熟、工艺流程相对简单且成本效益突出，在功率模块制造领域应用极为广泛。
芯片贴装技术
芯片与基板之间的热学与机械连接，是整个模块性能的命脉所在。芯片贴装方式的选择，直接决定了模块的散热效率，以及它在整个生命周期内能否持续可靠地运行。
在热管理、机械稳固性与可靠性之间寻得最佳平衡
当下的应用场景对功率半导体提出了前所未有的严苛要求。它们必须承载更大的电流，耐受更高的温度。芯片贴装层能否高效疏导热量，是确保模块稳定工作的核心前提。
焊接与银烧结是目前主流的两种芯片贴装工艺，它们各有所长，也各有其适用边界。正确的选择，需要综合考量应用场景面临的热负荷、机械应力以及预期使用寿命。只有清晰理解这些工艺之间的差异，工程师方能在热管理、机械稳固性与长期可靠性三者之间，找到至关重要的平衡点。
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