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标准驱动器
工业电机驱动器是减少二氧化碳排放、提升能源利用效率的关键设备。功率模块采用先进技术与高性价比设计，确保在标准驱动系统中实现长久使用寿命与极低故障率。
采用标准功率模块封装，兼具高性能与高能效
可靠性高
供应链稳定，抗风险能力强
工业驱动器
无论是通用变频器的稳定可靠运行、伺服设备所需的高精度与快速开关特性，还是电梯系统平稳低噪的运行表现，Vincotech均可提供适配各类场景的专用解决方案。
打造高效且具有成本竞争力的工业驱动解决方案
自动化系统对工业电机驱动器提出严苛要求，需同时兼备高性能、高能效与低运行成本。作为独立于芯片厂商的功率模块供应商，Vincotech 采用行业标准封装，并灵活整合多家顶尖半导体供应商的资源。由此打造出涵盖 IGBT、碳化硅 MOSFET 和整流器架构的全系列解决方案，以高能效、可靠性和成本优势为核心设计理念。
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权衡成本与性能
Product highlights
flow E
MiniSKiiP®
VINco E3
卓越散热性能，提升系统能效
Vincotech 的 flow E 系列不仅可替代传统封装方案，其卓越的散热性能更能显著提升系统整体效率。多芯片货源渠道不仅能增强供应链韧性，还方便设计人员灵活选配最优芯片方案。
完全兼容行业标准封装
压接与焊接引脚版本采用相同 PCB 规格
覆盖标准拓扑结构（PIM - CIB、六单元）的完整产品线
)
性能出众，货源多元
MiniSKiiP® 兼具高性能与灵活芯片选配，助力打造更具韧性的物料清单（BOM）采购策略。该平台支持 600 V/650 V、1200 V 电压等级的半导体功率开关器件，为各类驱动应用提供高效可靠的解决方案。
丰富齐全的行业标准拓扑结构
多芯片供应商可选，助力实现高性价比物料清单策略
无焊弹簧触点安装
预涂导热硅脂
)
输出电流更大，功率密度更高，可靠性更强
VINco E3 采用全新开发的 SLC（固态封装）封装技术，集成创新型绝缘金属基板，将电绝缘树脂层与直接覆铜层完美结合。
高热循环能力
更低热阻
高功率密度、低杂散电感
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flow E
卓越散热性能，提升系统能效
Vincotech 的 flow E 系列不仅可替代传统封装方案，其卓越的散热性能更能显著提升系统整体效率。多芯片货源渠道不仅能增强供应链韧性，还方便设计人员灵活选配最优芯片方案。
完全兼容行业标准封装
压接与焊接引脚版本采用相同 PCB 规格
覆盖标准拓扑结构（PIM - CIB、六单元）的完整产品线
MiniSKiiP®
性能出众，货源多元
MiniSKiiP® 兼具高性能与灵活芯片选配，助力打造更具韧性的物料清单（BOM）采购策略。该平台支持 600 V/650 V、1200 V 电压等级的半导体功率开关器件，为各类驱动应用提供高效可靠的解决方案。
丰富齐全的行业标准拓扑结构
多芯片供应商可选，助力实现高性价比物料清单策略
无焊弹簧触点安装
预涂导热硅脂
VINco E3
输出电流更大，功率密度更高，可靠性更强
VINco E3 采用全新开发的 SLC（固态封装）封装技术，集成创新型绝缘金属基板，将电绝缘树脂层与直接覆铜层完美结合。
高热循环能力
更低热阻
高功率密度、低杂散电感
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