)
嵌入式电机驱动器
嵌入式电机驱动器将变频器和电机集成于单一机箱内，因此需要高效的电力转换、强大的热管理能力，并符合PFC标准。
集成度更高，适配紧凑型设计
一体化功率转换与控制集成解决方案
集成 PIM 与 PFC 解决方案，PCB 设计灵活
嵌入式驱动器
嵌入式驱动设备、暖通空调系统、热泵设备均对小型化、高效率功率模块有严苛需求。随着宽禁带（WBG）器件普及与集成度持续提升，Vincotech深耕复杂印刷电路板（PCB）设计，助力整机设备体积更小、能效更高。
打造紧凑高效的嵌入式驱动解决方案
先进的工业系统将电机、驱动器和控制电路集成于高度一体化的嵌入式架构中。这些精密设计需要高效的功率转换、紧凑的外形尺寸和可靠的散热管理。
作为独立于芯片厂商的供应商，Vincotech 为精密驱动系统提供先进的功率模块拓扑方案。这些模块有助于简化电气与散热设计，提升能效与功率密度，并缩短运动控制单元、热泵及暖通空调系统的上市周期。
)
)
)
赋能精准与性能
产品亮点
Three-phase PIM+3xPFC
flowPIM S3 + 3xPFC
Full SiC three-phase AN-PFC
Single-phase PIM+PFC
效率至上
Vincotech 全新 1200V PIM + PFC 将能效提升至全新高度。该产品采用三相 AN-PFC 和逆变级设计，助力工程师打造集成度更高的系统，有效降低整体成本。
一体化解决方案
采用碳化硅 MOSFET 和碳化硅二极管的 AN-PFC，开关频率高达 200 kHz
薄型氧化铝基板
)
更高功率密度，更广功率范围
1200 V flowPIM S3 + 3xPFC 功率模块可应对新一代嵌入式驱动器、热泵和暖通空调系统所面临的设计挑战。该模块采用电流合成式功率因数校正（CS-PFC）技术，助力工程师在性能与系统成本之间实现最优平衡。
采用电流合成 PFC，模块成本降低 25%
系统整体成本更低
无需大容量直流母线电解电容
薄型氧化铝基板
)
碳化硅功率技术，智效散热升级
这款高度集成的全碳化硅功率模块将三相有源中点功率因数校正（AN-PFC）与逆变器集成于单一封装中，为新一代暖通空调系统提供高效功率转换解决方案。
更高效率
结构高度集成、体积紧凑
卓越的热管理性能
高频开关运行，工作噪音更低
性能更强，集成度更高
Vincotech 的 PIM + PFC 系列采用交错式功率因数校正技术，兼具更高性能与更高集成度，同时提升能效、大幅降低系统成本。
搭载新一代 600V IGBT
PFC 中采用高速 650 V 芯片，支持高开关频率
板载电容与分流器
多种功率模块配置，适用于各种系统架构
)
Three-phase PIM+3xPFC
效率至上
Vincotech 全新 1200V PIM + PFC 将能效提升至全新高度。该产品采用三相 AN-PFC 和逆变级设计，助力工程师打造集成度更高的系统，有效降低整体成本。
一体化解决方案
采用碳化硅 MOSFET 和碳化硅二极管的 AN-PFC，开关频率高达 200 kHz
薄型氧化铝基板
flowPIM S3 + 3xPFC
更高功率密度，更广功率范围
1200 V flowPIM S3 + 3xPFC 功率模块可应对新一代嵌入式驱动器、热泵和暖通空调系统所面临的设计挑战。该模块采用电流合成式功率因数校正（CS-PFC）技术，助力工程师在性能与系统成本之间实现最优平衡。
采用电流合成 PFC，模块成本降低 25%
系统整体成本更低
无需大容量直流母线电解电容
薄型氧化铝基板
Full SiC three-phase AN-PFC
碳化硅功率技术，智效散热升级
这款高度集成的全碳化硅功率模块将三相有源中点功率因数校正（AN-PFC）与逆变器集成于单一封装中，为新一代暖通空调系统提供高效功率转换解决方案。
更高效率
结构高度集成、体积紧凑
卓越的热管理性能
高频开关运行，工作噪音更低
Single-phase PIM+PFC
性能更强，集成度更高
Vincotech 的 PIM + PFC 系列采用交错式功率因数校正技术，兼具更高性能与更高集成度，同时提升能效、大幅降低系统成本。
搭载新一代 600V IGBT
PFC 中采用高速 650 V 芯片，支持高开关频率
板载电容与分流器
多种功率模块配置，适用于各种系统架构
)
)
)