VINcoPress技术
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更低的导热热阻、均匀一致的压力与Rth值分布、更高的功率密度——这便是VINcoPress技术带来的切实优势。
提升功率能力与功率密度
卓越的热学性能与更强的可靠性，正是VINcoPress技术的核心价值所在。该技术将整块基板直接、均匀地压接至散热器表面，确保压力分布均一，从而有效缓解基板承受的机械应力，从根本上规避组装过程中可能出现的开裂风险。
得益于此，工程师能够以更低的综合成本，设计并制造出结构更紧凑的电力电子系统。
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更多选择，精准匹配您的需求
VINcoPress技术可与氮化铝（AlN）及氮化硅（Si₃N₄）基板材料协同使用，让您能够依据对导热能力、机械强度及综合性能的不同侧重，灵活优化设计方案。只需根据具体应用场景，选择最合适的那一款基板材料即可。
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