MiniSKiiP® PIM 1
V23990-K203-B
拓扑结构 封装 电压 电流 主芯片技术 产品状态
产品描述
基本信息
- 产品线: MiniSKiiP® PIM 1
- 产品状态: Series-Ops | Not recommended for new designs
- 标准包装数量: 120
电气特性
- 电压: 600 V
- 电流: 15 A
- Open Emitter configuration
- Temperature sensor
- Single-phase Converter+Brake+Inverter
PIM (CIB)
芯片与隔离特性
- Easy paralleling
- Low turn-off losses
- Low collector emitter saturation voltage
- Positive temperature coefficient
- Short tail current
IGBT3
- 基础隔离: Al2O3
隔离
机械与封装特性
- 封装尺寸: 42 mm x 40 mm
- 高度: 16 mm
- 引脚类型: Spring contact
MiniSKiiP® 1
可选盖板
| 导热膏选项 | 导热系数 | 最高工作温度 | 盖板选项 | 订购代码 |
|---|---|---|---|---|
| 无导热膏 | - | - | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/0A/ -/0B/ |
| 硅基标准膏 - Wacker P12 | 0.81 W/(m·K) | 200 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/1A/ -/1B/ |
| 无硅标准膏 - Thermigrease® TG20032 | 2.5 W/(m·K) | 208 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/4A/ -/4B/ |
| 高性能导热膏 - HPTP（硅基） | 2.5 W/(m·K) | 180 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/5A/ -/5B/ |
示例订单号: V23990-K203-B-/5B/