flowDUAL S3
B0-SP122PB600M7-PT00F78T
拓扑结构 封装 电压 电流 主芯片技术 产品状态


产品描述
基本信息
- 产品线: flowDUAL S3
- 产品状态: Engineering Sample
- 标准包装数量: 45
电气特性
- 电压: 1200 V
- 电流: 600 A
- Common emitter point Half Bridge
- Temperature sensor
Half-Bridge
芯片与隔离特性
- Easy paralleling
- Low turn-off losses
- Low collector emitter saturation voltage
- Positive temperature coefficient
- Short tail current
- Switching optimized for EMC
IGBT M7
- 基础隔离: Al2O3
隔离
机械与封装特性
- PCB机械连接方式: no towers
- 封装尺寸: 81.8 mm x 61.3 mm
- 高度: 12 mm
- 引脚类型: Press-fit pin
flow S3