MiniSKiiP® Twin 3
80-M312WPA050SH01-K889F45
拓扑结构 封装 电压 电流 主芯片技术 产品状态
产品描述
基本信息
- 产品线: MiniSKiiP® Twin 3
- 产品状态: Series
- 标准包装数量: 48
电气特性
- 电压: 1200 V
- 电流: 50 A
- Open Emitter configuration
- Temperature sensor
- 2xInverter
- Tandem diode
- HS IGBT4
Sixpack
芯片与隔离特性
- Easy paralleling
- High speed switching
- Low switching losses
IGBT4 HS
- 基础隔离: Al2O3
隔离
机械与封装特性
- 封装尺寸: 82 mm x 59 mm
- 高度: 16 mm
- 引脚类型: Spring contact
MiniSKiiP® 3
可选盖板
| 导热膏选项 | 导热系数 | 最高工作温度 | 盖板选项 | 订购代码 |
|---|---|---|---|---|
| 无导热膏 | - | - | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/0A/ -/0B/ |
| 硅基标准膏 - Wacker P12 | 0.81 W/(m·K) | 200 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/1A/ -/1B/ |
| 无硅标准膏 - Thermigrease® TG20032 | 2.5 W/(m·K) | 208 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/4A/ -/4B/ |
| 高性能导热膏 - HPTP（硅基） | 2.5 W/(m·K) | 180 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/5A/ -/5B/ |
示例订单号: 80-M312WPA050SH01-K889F45-/5B/