MiniSKiiP® PACK 3
80-M3126PA200M701-K820F72
拓扑结构 封装 电压 电流 主芯片技术 产品状态
产品描述
基本信息
- 产品线: MiniSKiiP® PACK 3
- 产品状态: Series
- 标准包装数量: 48
电气特性
- 电压: 1200 V
- 电流: 200 A
- Inverter
- Kelvin Emitter for improved switching performance
- Temperature sensor
Sixpack
芯片与隔离特性
- Easy paralleling
- Low turn-off losses
- Low collector emitter saturation voltage
- Positive temperature coefficient
- Short tail current
- Switching optimized for EMC
IGBT M7
- 基础隔离: Si3N4
隔离
机械与封装特性
- 封装尺寸: 82 mm x 59 mm
- 高度: 16 mm
- 引脚类型: Spring contact
MiniSKiiP® 3
可选盖板
| 导热膏选项 | 导热系数 | 最高工作温度 | 盖板选项 | 订购代码 |
|---|---|---|---|---|
| 无导热膏 | - | - | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/0A/ -/0B/ |
| 硅基标准膏 - Wacker P12 | 0.81 W/(m·K) | 200 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/1A/ -/1B/ |
| Silicon-free PSX-P7 | 3.4 W/(m·K) | 150 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） |
-/3A/
-/3B/ |
| 无硅标准膏 - Thermigrease® TG20032 | 2.5 W/(m·K) | 208 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/4A/ -/4B/ |
| 高性能导热膏 - HPTP（硅基） | 2.5 W/(m·K) | 180 °C | 标准型（6.5毫米） 薄型（2.8毫米） | -/5A/ -/5B/ |
示例订单号: 80-M3126PA200M701-K820F72-/5B/
预涂相变材料
| 导热膏选项 | 导热系数 | 相变温度 | 最高工作温度 | 订购代码 |
|---|---|---|---|---|
| PSX-P7* | 3.4 W/(m·K) | 45 °C | 105 °C | -/3/ |
| PTM6000HV | 5.2 W/(m·K) | 45 °C | 150 °C | -/7/ |
亦称为Loctide-TCP4000-PM
示例订单号: 80-M3126PA200M701-K820F72-/7/