flowDUAL E2 SiC
10-EY122PA009ME-LU37F18T
拓扑结构 封装 电压 导通电阻 主芯片技术 产品状态


产品描述
基本信息
- 产品线: flowDUAL E2 SiC
- 产品状态: Engineering Sample
- 标准包装数量: 100
电气特性
- 电压: 1200 V
- 电流: 165 A
- R(DS)on: 9 mOhm
- Temperature sensor
- Half Bridge
Half-Bridge
芯片与隔离特性
- High Blocking Voltage with low drain source on state resistance
- High speed SiC-MOSFET technology
- Resistant to Latch-up
SiC MOSFET
- 基础隔离: Al2O3
隔离
机械与封装特性
- PCB机械连接方式: 4 towers
- 封装尺寸: 62.8 mm x 57.7 mm
- 高度: 12 mm
- 引脚类型: Press-fit pin
flow E2