Skip to Content
NEWS | 2025年1月

Vincotech推出新一代基板封装flow E3BP

2025年1月30日,德国Unterhaching。Vincotech作为功率模块领域的引领者,今日宣布推出全新flow E3BP封装,这是对其广受市场认可的flow 2和flow E3封装技术的重大升级。flow E3BP专为满足下一代系统日益严苛的要求而设计,是功率模块技术在各应用领域持续演进道路上的又一重要突破。

这款先进封装旨在提升热性能、最大化功率密度,是高功率系统和下一代应用的理想之选。flow E3BP采用表面经过特殊处理的凸面基板,可提供更优异的热接触效果,从而实现更好的散热性能,并能以更紧凑的尺寸承载更大功率。

模块采用CTI600封装材料,能够承受更高的系统电压。其隔离壁设计增加了爬电距离和电气间隙。产品可选用预涂导热界面材料或压接引脚。全新flow E3BP将高效能、可靠性与创新技术完美融合于紧凑封装中,满足市场对更快上市周期、更高功率等级及更强功率密度的需求。该封装适配多种应用场景,标志着迈向更可持续未来的重要一步。

采用flow E3BP封装,应用于可再生能源方向的新产品

flow E3BP功率模块专为应对可再生能源方向越来越多的需求而开发,具有卓越的高效性能。该封装可帮助客户设计功率超过350 kW的公用事业级组串式光伏逆变器,每相仅需单一封装,相比双模块方案可节省30%成本。

3D rendering of baseplated housing flowE3BP

flow E3相比,散热器面积可减少多达34%,从而将功率密度提升至51%。新型flow E3BP凭借其低电感特性脱颖而出,成为公用事业和工商业领域太阳能及储能逆变器的首选方案。如今的flow E3BP封装可满足未来2000 V系统的高压需求,公司还计划扩充该产品系列,进一步适配运动控制、工业驱动和电车充电桩等应用场景。

扩充该封装系列的产品,满足不断变化的市场需求

为助力客户将创意落地,Vincotech持续研发功率模块封装产品,该系列现已拥有24款产品型号,额定功率覆盖10 kW以下,上至兆瓦级。flow 2、flow S3和flow E3封装广泛应用于光伏和储能系统。作为该产品线最新推出的前沿产品,flow E3BP系列的功率支持突破350 kW,为光伏和储能解决方案树立了新标杆。

Share
媒体联系 Annika Aberle marcom@vincotech.com
新闻资料 下载新闻稿
保持联系 订阅电子报
contact