Vincotech与Semikron Danfoss续签MiniSKiiP®封装技术合作协议

此举彰显了Vincotech与Semikron Danfoss对推动MiniSKiiP®技术发展、提供满足电力电子行业需求的尖端解决方案的坚定承诺。

Vincotech销售及市场副总裁Edoardo Guiotto表示：“我们非常高兴能与Semikron Danfoss续签MiniSKiiP®封装技术的合作协议。本协议重申了我们致力于为客户提供优质产品、推动电力电子领域创新与进步的承诺。”

本次续签合作协议带来的优势包括：封装可实现多货源供应，进一步降低供应链风险，同时保障更符合标准的设计等。MiniSKiiP®采用便于装配的工程化设计，并配备便于维护的弹簧触点，其独特的硬件结构在电机驱动、伺服驱动和电源供应领域以高效性能和卓越表现赢得了极佳口碑。

Semikron Danfoss工业事业部高级副总裁Peter Sontheimer表示：“与Vincotech的合作对于确保我们向客户安全供应核心电机驱动模块MiniSKiiP®至关重要。我们坚信，此类合作模式有利于电力电子供应链的长期健康发展。”

Vincotech与Semikron Danfoss现已准备将MiniSKiiP®的可靠性和标准化水平推向全新高度。客户可期待这项技术为其电力电子解决方案带来更卓越的稳健性、多功能性和兼容性。