性能全面升级

flow E3BP+ boosts 有效提升光伏与PCS的功率密度

Vincotech全新 flow E3BP + 功率模块，依托成熟的 flow 2 及 flow E3BP 平台打造，以模块封装创新实现系统性能大幅优化。产品搭载氮化硅基板，机械性能与热可靠性显著提升，芯片最高工作温度可达 175℃。多项技术升级有效提高了功率密度与长期使用稳定性，是新一代光伏、PCS应用的理想选择。